在目前的機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)鏈中，絕大多數(shù)公司都是從3D相機(jī)硬件集成、機(jī)器視覺(jué)算法優(yōu)化等維度切入。，而中科集成則選擇了技術(shù)含量最高、挑戰(zhàn)最大的MEMS微鏡投影芯片、3D-VDPU智能視覺(jué)數(shù)據(jù)處理芯片、底層3D視覺(jué)成像算法等硬核技術(shù)切入3D機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)，致力于解決被國(guó)外扼殺的關(guān)鍵器件問(wèn)題，為行業(yè)客戶提供更好的芯片、模組和核心生產(chǎn)力，確保中國(guó)3D機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)健康自主發(fā)展。
3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)使用光學(xué)方法進(jìn)行三維成像。其過(guò)程大致如下:首先將特定圖案的主動(dòng)光源投射到被測(cè)物體上，然后通過(guò)攝像頭或傳感器捕捉被測(cè)物體上形成的三維光圖案，最后對(duì)三維點(diǎn)云進(jìn)行計(jì)算、處理和輸出，從而生成數(shù)據(jù)供機(jī)器進(jìn)行各種計(jì)算。
目前，在高精度3D成像領(lǐng)域，對(duì)于國(guó)內(nèi)公司總的來(lái)說(shuō)存在巨大的行業(yè)痛點(diǎn)，因?yàn)楹诵男酒蟛糠植捎脟?guó)外。公司產(chǎn)品，如美國(guó)德州儀器的DLP芯片模塊，美國(guó)NVIDIA的GPU芯片模塊，國(guó)內(nèi)公司一直面臨供貨周期長(zhǎng)、供應(yīng)鏈不可控等問(wèn)題。中科融合同時(shí)擁有高精度3D成像部分和智能數(shù)據(jù)處理部分所需的MEMS微鏡投影芯片和3D-VDPU智能視覺(jué)數(shù)據(jù)處理芯片，并形成了完整的解決方案，在國(guó)內(nèi)有效解決了這兩個(gè)問(wèn)題。公司一個(gè)大問(wèn)題。
芯片進(jìn)度方面，中科集成的MEMS微鏡投影芯片在數(shù)年前完成了1.5mm小靶微鏡的量產(chǎn)，并在今年成功量產(chǎn)了第二代4.5mm大靶微鏡。這種芯片基于電磁驅(qū)動(dòng)的MEMS微鏡技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了更大的驅(qū)動(dòng)力、更遠(yuǎn)的工作距離和更寬的成像視野。在技術(shù)水平上，達(dá)到了“全國(guó)領(lǐng)先，世界一流”的地位。
中科集成的第一代3D-VDPU智能視覺(jué)數(shù)據(jù)處理芯片已經(jīng)量產(chǎn)并廣泛應(yīng)用于公司其自身高度集成的模塊方案，最新的第二代3D-VDPU智能視覺(jué)數(shù)據(jù)處理芯片也已經(jīng)點(diǎn)亮，其生態(tài)開(kāi)放性從第一代才開(kāi)始支持，采用自主可控、高度成熟的40nm生產(chǎn)工藝。公司擁有自己的3D成像算法，至今可以支持相關(guān)行業(yè)的大眾。公司各自的3D成像算法具有更好的算法兼容性，覆蓋更多的應(yīng)用場(chǎng)景。
與目前從美國(guó)進(jìn)口的基準(zhǔn)芯片產(chǎn)品相比，中科集成的MEMS微鏡投影芯片可降低功耗10倍，芯片尺寸縮小20倍。另一款3D-VDPU智能視覺(jué)數(shù)據(jù)處理芯片，功耗降低30倍，體積縮小10倍。公司基于這兩個(gè)芯片，打磨形成了一個(gè)具有“高集成度、高可靠性、高精度、高性能、低功耗(四高一低)”特點(diǎn)的3D結(jié)構(gòu)光智能傳感模塊。
從技術(shù)難度上來(lái)說(shuō)，MEMS微鏡投影芯片每秒會(huì)產(chǎn)生上萬(wàn)次振動(dòng)，整個(gè)生命周期需要數(shù)千億次，每次光學(xué)掃描必須非常精確，對(duì)可靠性和精度要求極其嚴(yán)格。
芯片能力方面，中科集成的3D-VDPU智能視覺(jué)數(shù)據(jù)處理芯片的算法底層代碼和硬件算子均為自主研發(fā)，集成了多個(gè)計(jì)算加速引擎，能夠閉環(huán)實(shí)時(shí)處理數(shù)據(jù)，更好地保證光學(xué)成像的精度，支持多種通用外設(shè)，包括攝像頭、千兆以太網(wǎng)、USB2.0/3.0等。也可以作為嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)使用，在行業(yè)適用性上有很好的推廣前景。
在光學(xué)和算法層面，中科融合可以實(shí)現(xiàn)千萬(wàn)級(jí)云的高密度成像和十幾微米的高精度成像，具有精度高、分辨率高、魯棒性好的特點(diǎn)，建立了極高的技術(shù)門檻。
在應(yīng)用場(chǎng)景上，據(jù)中科融合CEO王旭光博士介紹公司產(chǎn)品主要用于需要高精度圖像的場(chǎng)景，如智能制造場(chǎng)景、工業(yè)測(cè)量場(chǎng)景、醫(yī)療美容場(chǎng)景、消費(fèi)3D建模場(chǎng)景等。以醫(yī)療領(lǐng)域?yàn)槔㈩i腰椎間盤突出、女生醫(yī)美等項(xiàng)目，都需要根據(jù)人的身體特點(diǎn)進(jìn)行治療。科技的融合可以幫助機(jī)器更好地獲取人體的3D信息，為醫(yī)生提供輔助醫(yī)療建議。
就產(chǎn)品性能而言，公司智能3D視覺(jué)核心模塊和3D視覺(jué)攝像機(jī)產(chǎn)品水平的交鑰匙完整解決方案達(dá)到了“國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際一流”的水平，得到了國(guó)內(nèi)外行業(yè)頭部客戶的認(rèn)可。
在商業(yè)模式上，中科融合為工業(yè)、醫(yī)療、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的行業(yè)頭部客戶提供智能3D視覺(jué)完整解決方案。并創(chuàng)造性地提出了3D視覺(jué)產(chǎn)品級(jí)交鑰匙模塊的概念，賦能機(jī)器視覺(jué)廠商，降低3D視覺(jué)硬件門檻，以更快的速度推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展。
在資本市場(chǎng)，中科融和近期完成新一輪融資，由華映資本領(lǐng)投，老股東硅港資本跟投。融資后，中科融合累計(jì)融資金額近1億元，一年內(nèi)估值增長(zhǎng)近5倍，達(dá)到數(shù)億元。目前，公司也在接觸有意投資下一輪的投資人。
在核心團(tuán)隊(duì)的背景下，創(chuàng)始人王旭光博士1999年畢業(yè)于清華大學(xué)材料系，后赴美深造，獲得UT Austin大學(xué)博士學(xué)位。王旭光博士在美國(guó)AMD/Spansion和希捷工作期間，從事芯片材料和工藝的研究，并受到2010年中科院“百人計(jì)劃”的啟發(fā)，繼續(xù)從事并負(fù)責(zé)SSD控制器的研發(fā)工作，擁有完整的芯片工藝、器件、電路設(shè)計(jì)、算法和系統(tǒng)的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO劉鑫博士在新加坡南洋理工大學(xué)獲得博士學(xué)位，并在新加坡科技局(A*STAR)微電子研究所(IME)擔(dān)任智能芯片部主任。他主持了3000多萬(wàn)美元的芯片研發(fā)計(jì)劃，成功負(fù)責(zé)了十幾款芯片的流片。后來(lái)受到“中科院百人計(jì)劃”的啟發(fā)，回國(guó)繼續(xù)從事低功耗電路設(shè)計(jì)和邊緣計(jì)算處理器芯片的研究。
在整個(gè)團(tuán)隊(duì)構(gòu)成中，公司擁有MEMS精密光學(xué)、3D算法和SoC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，是一個(gè)老牌的、跨領(lǐng)域的、國(guó)際化的團(tuán)隊(duì)，團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人具有多年工作經(jīng)驗(yàn)，是海外芯片技術(shù)專家、外企高管和來(lái)自美國(guó)、新加坡的企業(yè)家。現(xiàn)在公司現(xiàn)有員工100余人，其中博士10余人，碩士70人。
關(guān)于中國(guó)科學(xué)技術(shù)的整合
中科融和成立于2018年，孵化于中科院。蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所，公司擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的兩個(gè)核心芯片是MEMS微鏡投影芯片和3D-VDPU智能視覺(jué)數(shù)據(jù)處理芯片。中科融合以高度集成的3D結(jié)構(gòu)光智能傳感模塊切入3D成像與測(cè)量市場(chǎng)，提供一站式3D視覺(jué)智能傳感器解決方案，可應(yīng)用于智能制造、工業(yè)測(cè)量、醫(yī)美、泛消費(fèi)電子等領(lǐng)域。公司自主研發(fā)的三維結(jié)構(gòu)光智能傳感模塊具有MEMS光學(xué)精度高、數(shù)據(jù)處理高性能低功耗、三維點(diǎn)云重建精度高、工業(yè)可靠性高等特點(diǎn)。